回流焊工作原理

回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表麵組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤間機械與電氣連接的軟釺焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表麵帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；所以叫“回流焊”是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的

回流焊工藝要求

回流焊技術在電子製造域並不陌生，91视频下载网站電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優勢是溫度易於控製，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控製。這種設備的內部有個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。

1.要設置合理的回流焊溫度曲線並定期做溫度曲線的實時測試。

2.要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。

3.焊接過程中嚴防傳送帶震動。

4.必須對塊印製板的焊接效果進行檢查。

5.焊接是否充分、焊點表麵是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表麵顏色變化等情況。並根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。

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